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4차 산업혁명/IoT 반도체 칩

[IoT] IoT의 정의 및 IoE와의 차이

 

 [IoT] IoT의 정의 및 시장성 포스팅에서 애기했지만

2020년에는 커넥팅된 디바이스가 409억 개 이상이 될 것이라는 의견이 많다

 

[연결된 기기 및 세계 인구당 기기 비율] 

 

 

[유관업체별로 생각하는 수치]

 

 

2010년 기준으로 커넥팅된 디바이스의 44% Hub 디바이스라고 불리우는 스마트폰, PC 등이었으나 이는 2020 32%로 비중이 줄어들 것으로 예상됨

 

Sensor nodesaccessories 같은 Non-hub 디바이스는 2020년까지 매년 75% 성장할 것으로 예상됨

 

기기는 넘쳐날 텐데 어떻게 연결될 것인가?

아직까지는 전통적인 방식인 cellular, Wi-Fi, Bluetooth, RFID, NFC 등으로 연결될 것으로 생각됨

 

IoE(Internet of Everything) IoT의 진화형으로 볼 수 있고 다음의 차이가 있으나

현재는 IoT의 넓은 의미에 IoE가 포함되어 슬슬 IoE라는 용어를 쓰지 않는 것 같다

 

[M2M, IoT, IoE 개념도]

 

 [IoT와 IoE 차이]

 

[IoT의 벨류체인 구조]

 

 

칩 생산 업체는 휴대폰용 반도체 생산 업체와 거의 동일한데, 통신 칩(Baseband)은 다른 부품에 비해 가격이 높으므로 사물인터넷 단 말기 가격에서 가장 큰 비중을 차지하고 있음.

이 시장은 기술 진입장벽이 높아 공급 업체가 소수로 한정되어 있 으며, 대표적으로 퀄컴, TI, 인피니언 등이 시장을 주도하고 있음

저가 및 소형화, 저전력 소모 칩의 개발과 품질 안정을 위한 노력이 향후 사물인터넷 단말기 보급의 관건이 되고 있음.

모듈은 무선 송수신 칩 및 마이크로 콘트롤러(MCU) 등이 집약된 것으로서, 최근 내비게이션, 태블릿 PC, e-book Reader 등 다양한 형 태의 단말기 시장이 형성됨에 따라 임베디드 형태로 발전하고 있음

 

 [IoT 개발자 비중]

 

2014 ABI Research에 따르면 IoT 개발자 비중은 의외로 취미로 하는 사람들이 많고, IoT 개발자나 스타트업이 그 다음을 잇는다.

 

지역별로 보면 북미, 서유럽, 아시아태평양 지역에 많음

 

2014년 기준 IoT 개발자는 170만 명으로 전 세계 SW개발자의 9% 수준이라고 함

이 수치는 2019년에 300만명으로 늘어날 것으로 추정됨 (전 세계 SW개발자의 10.5% 수준) 

 

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